專業(yè)團隊、十二年匠心打造、只為LED封裝行業(yè)提供更精密的點膠機
特點
尺寸小巧,便于集成 能射入小到百微米的狹窄空間,也能在指定位置完成重量到0.02毫克級別的精準點膠。
效率提升 消除Z軸移動,實現(xiàn)更高的生產效率。 最大噴射頻率也能穩(wěn)定在220HZ/S。
控膠穩(wěn)定 可以實現(xiàn)寬度0.3mm左右的窄縫或凸面涂膠不溢膠,非常適合于單點、線段及面積小的涂覆噴射點膠
恒溫加熱 智能溫控加熱,控制流體粘度,確保穩(wěn)定出膠、優(yōu)異的溫度控制,已達到更好的粘度穩(wěn)定性。
操作靈活 無需其他根據(jù)的鎖扣裝置可現(xiàn)實快速,方便的維護,并減少停機時間。
專注應用
底部填充(underfill)
引腳包封(pin encapsulation)
精密涂覆(conformal coating)
邦定(edge/corer bonding)
表面貼裝(surface mounted package)
堆棧封裝POP(package on package)
圍壩與填充(dam&fill)
點紅膠(red gum)
FPC元器件補強(strain relief)